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中国集成电路行业:朝抵抗力最大的路径走

发表时间:2020-11-16 13:22

  2020中国(深圳)集成电路峰会于10月30 日-31日在深圳南山举行。本次峰会以“新时期,芯生态”为主题,以创新共赢、开放和谐为理念,聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装共赢、探索创新生态体系、促进创新应用,覆盖IC设计、制造、封测、应用等集成电路行业上下游全链条。

  在过去的2019年,世界局势动荡,对全球集成电路行业的影响可谓不小。深圳科创委的《深圳集成电路发展报告》中指出,受疫情以及贸易战影响,全球经济下滑,2019年全球集成电路产业进入了低估调整期,全年产值3304亿美元,较2018年下降16%。尽管全球增速放缓,但中国,以深圳为例,2019年,深圳电子集成产业销售收入为1327亿元,首次突破千亿大关,同比增长63.5%,整体 增速超过全国平均水平。

  产业细分来看,深圳电子集成产业呈现出“以设计为主导”的显著特点。根据深圳IC基地、深圳半导体行业协会统计的数据显示,深圳设计业销售收入1131.1亿元,而制造业不到20亿元,封测业也仅170亿。即便是高收入的深圳设计业,深究下去,其实也和整体产业结构一样,高度集中,分布不匀。

  2019年深圳市集成电路销售额为1065.7亿元,占全国的33.7%,180家设计业企业中,华为海思的销售额是834亿元,通过简单的测算,只有剩下不到200亿元的销售额是属于另外的179家企业。高度集中的设计业,很难不让人担心,一旦华为海思无法提供这么高的数据,而随着南京、合肥等地的急速而上,深圳是否还能守住设计业龙头的地位。

  再回头看销售额仅170亿元的封装业,也让行业多了一份危机感。封装是半导体制程中一道重要的工序,晶圆在形成硅片后,通过封装以达到方便运输、保管以及焊接的目的,可以说,无封装,芯片也就没有了进入市场的必要。相关行业分析报告指出,液态塑封料、底部填充剂、光敏聚酰亚胺等高端封装材料多为日本企业所有,德国、美国尚且可以分到少许份额,而国产高端封装材料几乎为零。这就意味着,我国需要大量进口这些高端材料,而一旦中国被阻止进口,将会给行业带来极大的打击。

  大部分人对中国集成电路行业的乐观态度在于其设计工艺,中兴、华为等老牌设计企业,加上近几年迅速崛起的新星企业,芯片的设计工艺已经在国际上有一席之地。但从整体上看,仅有设计是不够的,其他制程工序的材料、装备设备跟不上,依赖进口解决燃眉之急后,中国半导体之路又该何去何从,值得我们深思。

  另一方面,自中芯国际成功上市科创板,资本看到了集成电路企业的发展前景,纷纷入局,成就了“半导体行业不差钱”的局面,重研发但进程慢的集成电路行业,烧钱属性排在众多行业之首。过于旺盛的投资只会造成行业泡沫,制造出热闹的假象。头部企业尚且还在亏损,更不要提中小企业为了生存而走捷径,吸引资金但不重视研发,无视行业发展规律。由此来看,理性投资尤为重要。

  从技术研发到资金投入,如何形成一个可持续发展的闭环,正是行业亟待思考解决的问题。

  闭环的一个重要卡口是顶层设计,在这一点上,国家的支持力度是毋庸置疑的。不仅将集成电路设为一级学科,更在29日召开的十九届五中全会上,首次提出“科技自立自强”。会议提出,坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,并首次提出“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。笔者认为,“科技自立自强”体现在两个方面,一是不骄不躁,始终将技术研发放在首位,二是不卑不亢,保持开放的学习心态。对于中国集成电路体行业而言,锋芒毕露的同时也凸显出产业链生态发展的缺陷,从业者及投资者需要摆正心态,正确解读国家支持的方向,充分认识集成电路行业的“摩尔定律”,而不是一味求快求变现。

  行业的竞争,某种意义上也是人才的竞争,自然也成为了闭环的另一重要的卡口。前不久,南京集成电路大学的成立成为各大新闻头条,南京集成电路并不是一所传统意义上的大学。“它更像是一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台,是高校教育的重要补充,是企业选才的重要来源”——南京集成电路大学校长时龙兴如是说。可以看出,中国集成电路行业人才的缺失也是制约产业发展的一个重要原因。

  任何行业的发展问题,最后都会落到“人”身上。无论是升级学科,还是建院校,人才的培养并非一朝一夕。南方科技大学张东晓院士在峰会上指出,人才是集成电路产业发展的重中之重,在目前国际形势下,集成电路人才的迫切需求和培养的重要性进一步显现。加强产教融合,全面升级集成电路人才培养模式,有效解决集成电路产业人才需求面临的紧迫性、高要求、持续性问题,以及缓解一系列“卡脖子”的技术问题。

  看似乐观的行业形势实则面临着严峻的挑战。“朝抵抗力最大的路径走”朱光潜先生的这句劝诫,作为集成电路行业入局者的座右铭再合适不过了。