长电科技CEO郑力：后摩尔时代，封装已发展成为一个微系统集成的精密工程

　　受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展，以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动，半导体市场需求增长，缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半导体成品制造龙头长电科技日前发布财报，2020年度的营业收入达到264.6亿元人民币，同比增长12.5%，如剔除会计准则变化影响，同口径年增长为28.2%。2020年度实现净利润为人民币13.0亿元，超过公司上市十七年间净利润总和的两倍。2021年第一季度同样取得好成绩，营收约67.12亿元人民币，同比增长17.59%;净利润3.86亿元人民币，同比增长188.68%。这些亮眼成绩背后的主要驱动力是什么?在当前外部环境推动下，半导体成品制造企业应如何发展，打造核心竞争力?《中国电子报》记者独家专访了长电科技股份有限公司董事兼首席执行长郑力。

　　坚持国际化、专业化之路

　　一般认为，半导体市场与整体经济形势有着较强的相关性。然而，新冠肺炎疫情爆发以来，对全球经济造成重大影响的同时，半导体行业似乎却没有受到波及，反而走出一波强劲的缺货行情。

　　针对这一现象，郑力指出，本轮芯片缺货潮是多方面因素共同作用的结果。首先，新冠肺炎疫情爆发推动了宅经济的发展，加速全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，5G、物联网、汽车、人工智能和机器学习等快速发展，这些都推动了市场对芯片需求的提升。其次是新冠肺炎疫情冲击了全球供应链，加剧了供需矛盾。相对来说，中国更早复工复产，使得中国厂商获得更多的市场机会，但也加剧了国内供应的紧张程度。还有一个重要因素是，近年来我国大力发展半导体产业，无论是政策的支持，还是社会资本的投入，都对半导体业产生非常积极的推动作用，也在一定程度上助推了市场需求的火热。

　　受益于整体半导体市场环境，半导体成品制造行业取得良好表现，订单饱满、产能处于供不应求的状态，这只是长电科技取得亮眼表现的原因之一。郑力强调，公司之所以能够取得这样的好成绩，与外部因素和内部因素都有关系。一方面，全球半导体市场缺货，整个行业处于景气上升周期，为公司盈利创造了良好条件;另一方面，过去两年间，在新一届董事会的战略指导下, 长电科技管理团队积极优化整合全球资源，通过专业化和国际化的管理，使得各项运营指标健康向好，为公司的盈利发展奠定了坚实的基础。“坚持走国际化、专业化之路，是长电科技朝一流的国际化集成电路企业发展的重要策略。”郑力表示。

　　资料显示，长电科技在全球拥有六大集成电路成品生产基地和两大研发中心，在超过22个国家、地区设有业务机构，拥有3000多项专利，近6000名工程师和23000多名员工。在应用市场布局方面，长电科技重点聚焦5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域，针对这些领域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先进封装技术，实现了大规模量产。长电科技规划并分步实施对未来3-5年的前期导入型研发，得到了全球主要客户的认可，获得包括TI等众多客户授予卓越供应商荣誉。

　　针对公司未来的发展，郑力也表达了信心。“这些年，作为一家制造型企业，长电科技不断夯实基础，特别是强化在精益生产上的能力，因此有信心保证企业的持续发展进步。”日前，长电科技响应市场需求和产业趋势，成立了“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，进一步加强自身技术创新能力，并致力于推动产业链上下游的协同发展，进行全方位的技术合作，进而带动整个行业发展。

　　发展三大技术，打造核心竞争力

　　随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，业界普遍认为，半导体成品制造环节的重要性正日益凸显，先进封装有望成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。这对所有半导体成品制造企业来说，既是机遇也是挑战。

　　郑力表示，从整个行业来看，之前传统意义的封装测试在半导体产业链当中并不是很起眼的环节。但在后摩尔时代，已经不再单纯地只以线宽、线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地考虑如何提升系统性能以及提升整个系统的集成度。封装测试环节在整个产业链中的创新能力和价值越来越高。

　　企业要想抓住这个发展机会，首要的任务就是整合产业资源，积极推进在先进封装领域的布局，加大在先进封装工艺及产品上的研发投入，以及推进实现规模量产。根据郑力的介绍，长电科技将在三大技术方向上打造核心竞争力。一是面向射频器件领域的AiP封装。随着5G、WiFi-6E等通信技术的发展，通讯频段向高频迁移，全频谱接入、大规模天线、载波聚合的发展，对射频器件性能和设计都提出了新的更高要求，不仅提高了射频部分元器件的设计难度，同时也使得元器件单机价值不断提升。AiP封装等技术有着广阔的发展空间。二是面向高性能计算领域的晶圆级封装。摩尔定律已经推进到5纳米节点，变得越来越困难而继续放慢演进速度，Fan-Out和WLCSP等后段封装工艺对于高性能计算芯片的设计制造变得越来越重要。三是SiP系统级封装技术。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，集成的芯片种类越来越多，SiP封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一。

　　“长电科技重点聚焦在5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域，上述技术的开发与量产将使企业具有更强的核心竞争力。”郑力指出。

　　不过，一个值得重视的问题是台积电、英特尔等晶圆厂商也在积极发展先进封装。专业的封装代工企业该如何应对这样的发展趋势?对此，郑力表示，这一点正好证明了先进封装是非常重要的，才会吸引这么多的半导体龙头企业加入。这也坚定了相关从业者在先进封装领域持续投入与经营的决心。同时，我们也看到，在半导体领域中，专业分工合作的大趋势不会改变，因此无论晶圆制造企业还是封装代工企业都有自身发展的市场空间。对于企业来说，关键是如何形成自身的核心竞争力。

　　保持谨慎心态，避免“赚快钱”

　　在当前的市场环境下，国内集成电路成品制造产业应该如何更好的发展?郑力指出，现在的封装已经不仅是把芯片封到壳子里这么简单的过程，而是需要数十道工序，做好芯片的连线、互联接口，让各个功能模块能够有机运转起来，甚至需要延伸到晶圆阶段。现在的封装其实是一个微系统集成的精密工程，用“芯片成品制造”来描述封测更加贴切。这就要求投入这个领域的人们要有更强的决心和信心，“板凳要坐十年冷”，可以花费“十年”时间打磨一项技术，而不是抱着捞一把就走的心思，赚快钱。新进入半导体领域的投资者切记也不要急于扩大规模，而是要做出自己的特色，这样的企业才能获得持续发展，对于整个中国半导体产业才有更大的帮助。

　　此外，针对当前市场缺芯和产能紧张的现状?郑力也提醒从业人员。“尽管目前市场上有关缺芯的消息很多，但是从业者一定要保持冷静，关注流通渠道和库存水平。过去几十年，半导体市场上长期存在着行业景气的周期性变化，需求增长-缺货-扩产-产能过剩-行业下行-淘汰过剩产能，进而又导致供应不足，需求复苏，行业进入新的周期。现在市场上，新进入半导体领域的从业者有很多，这些人大多还没有经过一个完整的半导体景气周期，对市场风险认识不足。因此，对于当前火热的市场情况，要保持警惕，切不可盲目乐观，盲目扩张。