5G芯片竞争愈发激烈 To B应用将成新热点

　　随着5G技术的不断发展，5G芯片成为了芯片厂商争相竞速的焦点，市场竞争也变得愈发激烈。近期，有消息称，联发科即将发布4nm 5G芯片天玑2000，此消息一出，立刻引爆了网络，如果联发科技真的能在今年年底推出这款4nm芯片，将成为全球第一家推出4nm芯片的厂商。高通则继骁龙888之后，于日前发布骁龙888plus。今年2月，展锐第二套5G芯片回片，开创了全球最早的6nm制程。面对日趋激烈的市场竞争，5G芯片厂商们将采取哪些应对策略？

　　市场竞争愈发激烈

　　综合业界的预测，2021 年 5G 手机市场规模在 5 亿部左右，相比2020年再度多出了150% 的增量。“蛋糕”变大的背后，将是更加激烈的竞争。例如，700M、毫米波等频段加入，使得5G 芯片设计更加复杂；云游戏等潜在的 5G“杀手级应用”的出现，对5G手机提出了更亲民的价格、更高的性能、更低的功耗等严苛的要求。

　　可见，若想在5G芯片领域“杀出一条血路”也并非容易之事。5G并非空中楼阁，对于技术的要求更为严苛，这要求新玩家不仅需要投入巨资研发5G芯片技术，更需要投入大量的人力、财力、时间去摸透全球数百张通信网络。

　　本着“适者生存”的原则，在这激烈的市场竞争中，如今形成了五强争霸的局面，分别是高通、三星、华为、联发科、紫光展锐，呈现五强争霸的局面。

　　近日Counterpoint公布的数据显示，2021年2季度，高通在全球5G基带芯片市场，拿下了55%的份额，。而第二名是联发科，份额为30%，，而三星与去年同期相比，从18%，变为了10%，下滑了45%左右，可见竞争之激烈。

　　近段时期，紫光展锐不断发力，目前已经打进荣耀、小米等主流手机品牌供应链中，消息称他们明年继续发力4G及5G市场，占有率将达到4%~5%左右。

　　先进制程为竞争焦点

　　面对如此激烈的竞争，芯片厂商纷纷打磨自家产品，抢占先进工艺高点成为主要策略之一。“5G应用对于芯片的算力和体积的需求比较高，需要芯片体积小且算力大，以智能手机为主导的5G应用如今更新迭代速度也非常快，对于先进制程的需要也会比其他行业高。” 赛迪顾问集成电路产业研究中心吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

　　作为5G芯片市场的龙头，高通的骁龙芯片拥有众多的产品，不仅有性能天花板的顶级5G旗舰芯片，而且在中低端5G芯片市场也非常有分量。近期，高通发布的骁龙888plus，采用三星5nm工艺，小米MIX4、荣耀Magic3 Pro以及iQOO 8 Pro等近期发布的爆款5G手机，均采用高通骁龙888plus。

　　以性价比著称的联发科紧随其后，虽然在高端5G手机芯片市场联发科表现不如竞争对手高通，但联发科在移动5G芯片解决方案的表现仍优于大多数同行。如今联发科最为瞩目的5G芯片当属今年发布的天玑1200，采用台积电6nm工艺制程，即7nm工艺制程小幅改动版本。目前在千元5G手机中非常火爆的realme真我GT Neo以及红米K40游戏增强版，便是搭在天玑1200 5G芯片。

　　在国产5G芯片厂商中，紫光展锐在内部大刀阔斧的改革以及新的战略引导之下，也在以飞一般的速度发展着。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距仅为六个月左右，跻身全球5G第一梯队。2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm制程，同时在各行业已开始规模商用，搭载紫光展锐5G的商用终端已超过50款。

　　台积电中国区业务发展副总经理陈平表示，无论是5G终端，还是5G基站，或者是云计算，对芯片的共同需求是高能效比、高集成度。对于终端产品而言，能效决定了电池使用时间。而对于5G基站而言，能效决定了运营的成本。系统和应用对能效比和集成度不断提出的更高要求，推动集成电路工艺的不断发展。通过不断地工艺微缩，得以不断改进芯片的性能、功耗和集成度。

　　“尽管技术上的挑战越来越大，技术人员还是不懈地努力将微缩继续向前延伸。目前业界最先进的工艺是台积电的5nm和4nm技术， 用于5G手机和高性能计算。向前展望，3nm/2nm研发已是如火如荼，将于随后几年面世。”陈平表示。

　　应对市场竞争，采取布局多元布局

　　除了在先进制程上不停地“卷”起来以外，为应对纷繁复杂的市场竞争，各大5G芯片厂商，不再仅仅“死磕”智能手机赛道，在应用领域方面，也纷纷开启了多元化的布局。

　　在2020年，联发科曾首度超越高通，成为全球智慧手机最大供应商，虽然两者市场占有率仅差2%，但这无疑也给了这位在5G芯片领域的传统龙头一记重拳。此外，高通昔日最大的的客户之一苹果也开启了自研5G芯片的模式，这对于高通而言无疑也是雪上加霜。

　　面对“前有狼后有虎”的窘境，高通采取的应对策略也更为弹性——高通的5G业务开始向多元化发展，将业务拓展至智能手机以外的全新行业，包括汽车、计算、基础设施/边缘云、物联网、射频前端、连接、网络等。

　　同时，联发科为了能在5G这一巨大的市场中持续稳固优势地位，整合现有的技术优势，将移动计算业务进行升级，推出全新子品牌“迅鲲”，并推出了迅鲲1300T和迅鲲900T两款芯片，均支持5G设备，成为了安卓平板的不二之选，在多元生态布局方面更进了一步。

　　此外，中国5G芯片大厂紫光展锐也开启了“一专多能”的新战略，即专注以智能机业务作为产品形态，技术、生态和供应能力的主干道，不断地创新，打造面向更多产品形态，更加开放的生态平台。在硬件领域，展锐将开放芯片平台的能力，包括通信、计算以及AI等能力，以业界领先技术承载更多的产品形态和品类。

　　可见，在激烈的5G芯片市场竞争中，手机芯片或许并非是唯一通往“罗马”的大路，而在多项领域中全面开花，才是应对如今市场竞争制胜的法宝。