晶合集成与思特威首创 1.8 亿像素全画幅 CIS 芯片成功试产

于近期，晶合集成携手国内先进设计企业思特威，成功推出了业内首颗 1.8 亿像素的全画幅（2.77 英寸）CIS。这一创举为高端单反相机应用的图像传感器领域增添了更多元的选择，有力推动全画幅 CIS 迈入全新的发展进程。

首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 成功实现试产，这一成果意义重大。它不仅象征着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功实践，更为后续更多大靶面全画幅、中画幅传感器的研发开辟了道路。与此同时，该产品拥有诸多领先性能，如具备 1.8 亿超高像素，能实现 8K 30fps PixGain HDR 模式的高帧率以及拥有超高动态范围等。其通过创新优化光学结构，能够兼容各类不同的光学镜头，极大地增强了产品在终端灵活应用时的适配能力，成功打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期以来的垄断局面，为本土产业的蓬勃发展注入了强劲动力。

声明：本站所使用的图片文字等素材均来源于互联网共享平台，并不代表本站观点及立场，如有侵权或异议请及时联系我们删除。